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镓外延层的干法腐蚀步骤,加之,硅的硬度比

来源: 浏览量: 发表时间:2017.04.19

,这两种资料价格都非常昂贵,且都为国外大企业所垄断,而硅衬底的价格比蓝宝石和碳化硅衬底便宜得多,可制作出尺寸更大的衬底,提高MOCVD利用率,从而提高管芯产率。所以,为突破国际专利壁垒,中国研究机构和LED企业从硅衬底资料着手研究。但问题是硅与氮化镓的高质量结合是LED芯片的技术难点,两者的晶格常数和热膨胀系数的巨大失配而引起的缺陷密度高和裂纹等技术问题临时以来阻碍着芯片领域的发展。无疑,从衬底角度看,主流衬底依然是蓝宝石和碳化硅,但硅已经成为芯片领域今后的发展趋势。对于价格战相对严重的中国来说,硅衬底更有成本和价 格优势:硅衬底是导电衬底,不但可以减少管芯面积,还可以省去对氮化镓外延层的干法腐蚀步骤,加之,硅的硬度比蓝宝石和碳化硅低,加工方面也可以节省东莞广告公司些成本。目前LED产业大多以英寸或英寸的蓝宝石基板为主,如能采用硅基氮化镓技术,至少可节省%原料本钱。据日本垦电气鑫创广告估计,使用硅衬底制作大尺寸蓝光氮化镓LED制造利息将比蓝宝石衬底和碳化硅衬底低%国内外芯片技术差异大 国外,欧司朗、美国普瑞、日本垦等东莞广告公司流企业已经在大尺寸硅衬底氮化镓基LED研究上取得突破,飞利浦、韩国星、LG日本东芝等国际LED巨头也掀起了东莞广告公司股硅衬底上氮化镓基LED研究热潮。其中,年,美国普瑞在英寸硅衬底上研发出高光效氮化镓基LED取得了与蓝宝石及碳化硅衬底上顶尖水平的LED器件性能相媲美的发光效率lm/W;年,欧司朗胜利